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  手機制程自動化設備  
Manual process automation equipment
在線高速輔料機
產品特點

1.全自動貼合機穩定、人性化的軟件控制系統于Windows操作系統平臺,用戶分級管理,可視化的編程方法,操作簡單快捷。

2.高分辨率、高精度視覺坐標定位;全視覺定位貼合機系統由兩個高解析度智能相機和穩定獨特的定位算法組合,能校正標簽與產品X、Y、R方向及板彎誤差,配合雙標頭使用,高效快捷。

3.一體化集成控制驅動系統;使用自主研發的專利驅控一體控制器,運動控制曲線完美,標配完美的調試工具,機器噪音及振動極小

4.高效的多工位設計,可同時支持多種定制不同的貼標應用,極大程度的提升生產效率,能滿足客戶多元化的需求。

5.適用:與SMT線聯線聯機運行

產品介紹
規格參數

設備外觀尺寸:L580*W750*H1600mm

貼裝速度: ≥600UPH

支持手機尺寸: 7寸以下

 吸頭數量:2pcs

feeder數量:2pcs

運輸軌道系統: 單軌;寬度可調

主傳動方式:伺服+THK精密絲桿、導軌

 控制方式:工控機 IPC+顯示器

 拍照方式:飛拍技術

  輔料貼裝機技術參數  
  設備外觀尺寸 L1000*W1050*H1600mm 外觀結構 鈑金+方通焊接  灰白色烤漆  
  貼合速度 3000pcs 吸頭數量 2吸頭  
  貼合位置精度 ± 0.1 mm 重復精度 ± 0.02 mm  
  貼合角度精度 ± 0.5 設備良率 99.9%  
  供料器數量 2feeder卷料(可增配2個) 適用材料 SUS、PE、背膠、條碼等  
  可操作PCBA最大尺寸 L510*W380mm 可操作PCA厚度范圍 0.3mm8.0mm  
  可貼裝組件最大尺寸 50*50mm 可貼裝組件最大重量 50g  
  可貼裝最小組件 1*1mm 可貼裝組件厚度 1mm*1mm  
  PCB流向 左進右出 (可設定) PCB定位方式 軟停位  
  PCB基準點識別速度 0.3S mark處理速度 0.3S  
  識別方式 視覺定位 相機定位方式 飛拍+定拍  
  設備工作模式 在線和脫機可任意切換 預裝操作系統版本 win10 64位系統  
  組件吸著位置自動補正功能 Nozzle真空檢測  
  軟件管理功能 工廠MES系統及MTS工具對接且可獨立運行 支撐系統 support block 定位支撐  
  程序最大儲存數 50 程序可作業拼板方式 多拼板  
  軟件界面人性化設置 中文界面,操作簡單,可以進行分級密碼設置 設備兼容性及可升級能力 保固期內按照客戶要求免費升級  
  防呆報警功能: 當防護蓋開啟或按下緊急開關時,停止及顯示報警信息 在線及脫機編程能力 均可  
  設備重量 800KG 輸入電壓、設備功率 AC 220V,功率≦2.8KVA  
               
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